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芯片供给持续恶化,车载芯片缺口已带崩消费电子芯片产能

览富财经网春节前曾连发四篇长文分析2021年芯片产业走势,预计车用芯片短缺会带崩消费电子领域芯片供应。春节期间,全球芯片产能不足的消息连续刷屏。惠誉表示,短缺情况可能持续到2023年初,美国、日本、德国汽车产业也相继传出因车载芯片缺货而减产。

览富财经网春节前曾连发四篇长文分析2021年芯片产业走势,预计车用芯片短缺会带崩消费电子领域芯片供应。春节期间,全球芯片产能不足的消息连续刷屏。惠誉表示,短缺情况可能持续到2023年初,美国、日本、德国汽车产业也相继传出因车载芯片缺货而减产。

和车载芯片“共享现有产能”的消费电子芯片领域,手机用5nm制程芯片存在功耗较大的问题,FinFET工艺仍需改进,对封装测试厂商技术提出更高的要求。所以在提升产能的同时,各大封测厂还需继续改进提升技术,但在主要应对产能不足的背景下,先进制程研发进度或许会被拖累,芯片产业企业景气度提升的同时,也承受较大压力。

芯片供给持续恶化,车载芯片缺口已带崩消费电子芯片产能

芯片产业挑战不断

据TrendForce指出,目前在12英寸晶圆厂的28nm,45nm和65nm节点上生产的汽车半导体产品正遭受最严重的短缺,而在8英寸晶圆厂中0.18µm及以上节点的生产能力也遭受短缺。

惠誉表示,半导体(微芯片)短缺正在扰乱汽车生产,并可能延迟新车销售的恢复和该部门的盈利能力。惠誉随后在一份报告中预计短缺可能持续到2023年初。车企由于芯片短缺产能也被动下降,美国、日本、德国汽车产业相继传出因车用芯片缺货而减产,三国通过外交渠道向我国台湾求援,其晶圆代工厂代表目前正商讨应变方法。

除产能不足外,目前部分商用的5nm手机芯片出现28nm制程时首发的漏电问题。据9to5Mac消息,部分iPhone12用户在使用手机时遇到了高耗电问题,待机一夜电量下降20%至40%。首发骁龙888的小米11性能提升有限,功耗直接上升。

从芯片产业来看,制程工艺的提升会导致芯片的设计成本迅速上升。根据乔治敦大学CSET的报告预估,台积电每片5nm晶圆的代工费用几乎是7nm芯片所需费用的两倍,每颗5nm芯片的总成本金额高达426美元(约2939元)。这其中自然包括芯片的设计、封测等多种工艺。

现阶段,市场主要工艺为鳍式场效应晶体管(FinFET)和环绕栅极晶体管(GAAFET),因特尔此前计划在5nm(近台积电3nm)时切换到GAAFET,台积电考虑在3nm制程时改变工艺。而在目前成熟产能严重短缺的背景下,先进制程的研发势必受到影响,芯片产业链或许短期承压。

自然灾害频发加剧芯片供应不足

美日德三国之所以向我国台湾地区需求芯片产能供给,除海外疫情加剧外,还和日本地震、德州暴雪导致多家晶圆厂关闭有关。尤其是美国德州暴雪导致的电力供应不足,直接导致当地的三星、英飞凌、恩智浦多座晶圆厂暂时关闭。

据ICinsight显示,英飞凌德州奥斯汀工厂主要生产130nm制程的汽车和工业市场内存芯片,占公司去年总营收的5%。三星在奥斯汀拥有2座晶圆厂,占三星总产能的28%,产品主要聚焦于DRAM、NAND、手机SOCs。恩智浦奥斯汀的两座工厂约占该公司工厂总面积30%,主要生产MCU、MPU、电源管理器件、射频收发器放大器以及各类传感器。

此次停工是应奥斯汀能源公司要求的全面停工,目前尚未公布何时可恢复。而瑞萨茨城工厂主要生产包括功率半导体在内的汽车芯片。英飞凌、恩智浦、瑞萨均为全球重要的功率半导体芯片供应商。此次自然灾害让本就严重不足的芯片产能更加严重。

而且由于德州晶圆厂停产和瑞萨茨城工厂停工检查的影响,全球功率/存储芯片供给将进一步减少,在当前强劲的市场需求下,产品价格有望进一步上涨,年初以来功率产品涨幅5-20%不等,存储产品上涨 10%以上。

综上,由于车用芯片普遍采用成熟制程,我国成熟制程工艺又相对完善且产能较为稳定,故此国内功率和存储半导体企业有望在此背景下凭借产能扩张、高利用率、国产替代等因素催化优先受益,A股上市公司中,闻泰科技(600745)、士兰微(600460)等企业主营业务涉及芯片ODM领域,后续览富将持续关注。

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作者: admin

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